La microelettronica di Sun punta sul laser

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L’azienda ha sviluppato circuiti stampati collegati fra loro da connessioni ottiche

Sarà il laser l’avvenire dell’informatica? Questa pare essere l’opinione di Sun, che ha appena siglato un accordo da 44 milioni di dollari con il ministero della Difesa americano. Il programma Unic (Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communications) del Darpa (Defense Advanced Research Projects Agency) punta a realizzare, a minor costo, chip elettronici interconnessi con raggi laser al posto dei classici cavi. L’azienda americana lavora da qualche anno su una tecnologia battezzata “Silicon Photonics” e si è da poco associata alla start up specializzata Luxtera. Fin qui, si pensava di usare il laser per assicurare la comunicazione fra i chip o la schede, mentre il nuovo approccio mira a portare il raggio all’interno dei circuiti integrati, facendo sì che l’ottica diventi un’alternativa al segnale elettrico per il trasporto delle informazioni.

Secondo Sun, questa soluzione presenta due vantaggi principali. In primo luogo, essa permetterà di beneficiare di una velocità di banda più importante, a livello di decine di miliardi di bit di informazioni al secondo. In secondo luogo, le connessioni ottiche consumano meno energia rispetto ai legami fisici. Queste caratteristiche consentiranno di far funzionare più rapidamente i chip classici connessi in rete. Per Sun, uno degli obiettivi del lavoro di ricerca è arrivare a costruire supercalcolatori meno onerosi di quelli oggi sul mercato. Con orizzonte più lontano, questa tecnologia si potrebbe ritrovare nei computer per il grande pubblico o le console dei videogiochi. In questo senso, anche Sony e Intel se ne stanno interessando.

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