Ibm si allea a Basf per creare chip a 32 nm

Enterprise
0 0 Non ci sono commenti

Due leader mondiali, uno nell’informatica e l’altro nella chimica, uniscono
le forze per mettere a punto un processo di litografia che permette di
compattare ulteriormente i processori.

All’inseguimento di Intel e Amd, anche Ibm sta moltiplicando le partnership tecnologiche per progettare processori più fini e performanti. Alla collaborazione con Sony e Toshiba per il chip Cell (montato sulle Ps3), il gigante americano ha ora affiancato un’alleanza con la tedesca Basf, numero uno mondiale della chimica.

L’obiettivo è di progettare nuovi materiali e processi di fabbricazione di circuiti integrati, per via litografica. Il principale traguardo sarà il miglioramento della finezza di incisione dei processori, che sta rapidamente arrivando a 45 nanometri (nm): Matsushita lancerà questo mese il suo processo di produzione, Intel lo lancerà alla fine dell’anno, mentre Ibm e Amd saranno pronte nel 2008. Un processo di incisione più fine rende i chip più performanti, ma consente anche risparmi energetici dovuti alla minor dissipazione di calore, poiché la distanza percorsa dagli elettroni è più ridotta.

Lavorando di concerto, Ibm e Basf dovrebbero poter raggiungere i 32 nm entro il 2010. Big Blue utilizzerà le tecnologie generate da questo accordo per la gamma Power6, ma poi anche altri costruttori potranno utilizzarle. Va comunque notato che Intel ha annunciato i propri primi chip a 32 nm per il 2009.

Clicca per leggere la biografia dell'autore  Clicca per nascondere la biografia dell'autore